A quem se destina
- A profissionais que já atuam na área de manutenção em placa mãe de notebooks e placas mãe de pc, celulares e videogames,  em nível de SMD e querem ampliar seu objetivo de trabalho, tambem com reballing BGA.

Pré-requisitos
- Conhecimentos de eletrônica de bancada em manutenção de equipamentos notebooks e dispositivos eletronicos em geral

Carga Horária:
- 10 Horas

- Certificado de Participação
Será concedido a cada treinando

Material didático:  DVD com video aula sobre solda SMD e manuais de equipamentos BGA usados no treinamento alem de diversos videos de demonstraçao demaquinas infra red

Apostila com 40 paginas, criado por Antonio Alcir da Silva arruda exclusivamente para este treinamento, onde e descrito todo o processo de reballing and rework em portugues...processo descrito passa a passo com enfase em tempos e temperaturas de cada etapa do processo, tambem possui um trabalho sobre os principais defeitos que acontecem na solda, quando visto por inspeçao raio X, alem de um catalogo de fornecedopres de insumos e chipsets no Brasil, que possuem parceria com a pchardcursos...( Este material e unico, e e distribuido somente em papepl  para alunos ) nao esta a venda em separado.

  Programa do curso prático de reballing BGA

• Ferramentas e instrumentos usados especificamente neste treinamento, e onde adquiri-los.

• Conceito de chipset  BGA, apresentando os diversos encapsulamentos( medidas) existentes no mercado e a particularidade de aplicação destes encapsulamentos.
  
• explanacao completa do processo de reballing and rework em todas as fases, da desumidificaçao ate a refusao, mostrando claramente tempos e temperaturas usando os processos de estaçao de retrabalho e tambem atraves de infrared.

• Explanação sobre os casos mais comuns em soldas BGA defeituosas, e os cuidados para que isso não ocorra

• Retrabalho de BGA usando técnicas simples e práticas no reparo de notebooks, sem a necessidade efetiva da troca do chip. Neste caso, o defeito pode aparecer novamente, para que isso não ocorra  será fornecido o procedimento (segredo) para que estes tipos de defeitos ocasionados por aquecimento excessivo não voltem a ocorrer.

• Substituição de chipset BGA, usando a técnica de ar quente  com estação de retrabalho SMD.

• Substituição de chipset BGA, usando estação de solda infravermelho.

• Indicação de fornecedor de chip BGA para manutenção em notebooks. Também será indicado o fornecimento de insumos e ferramentas especiificas deste treinamento.