A quem se destina
- A profissionais que já atuam na área de manutenção em placa mãe de notebooks e placas mãe de pc, celulares e videogames,  em nível de SMD e querem ampliar seu objetivo de trabalho, tambem com reballing BGA.

Pré-requisitos
- Conhecimentos de eletrônica de bancada em manutenção de equipamentos notebooks e dispositivos eletronicos em geral

Carga Horária:
- 10 Horas

- Certificado de Participação
Será concedido a cada treinando

Material didático:  DVD com video aula sobre solda SMD e manuais de equipamentos BGA usados no treinamento.

  Programa do curso prático de reballing BGA

• Ferramentas e instrumentos usados especificamente neste treinamento, e onde adquiri-los.

• Conceito de chipset  BGA, apresentando os diversos encapsulamentos( medidas) existentes no mercado e a particularidade de aplicação destes encapsulamentos.

• Explanação sobre os casos mais comuns em soldas BGA defeituosas, e os cuidados para que isso não ocorra

• Retrabalho de BGA usando técnicas simples e práticas no reparo de notebooks, sem a necessidade efetiva da troca do chip. Neste caso, o defeito pode aparecer novamente, para que isso não ocorra  será fornecido o procedimento (segredo) para que estes tipos de defeitos ocasionados por aquecimento excessivo não voltem a ocorrer.

• Substituição de chipset BGA, usando a técnica de ar quente  com estação de retrabalho SMD.

• Substituição de chipset BGA, usando estação de solda infravermelho.

• Indicação de fornecedor de chip BGA para manutenção em notebooks. Também será indicado o fornecimento de insumos e ferramentas especiificas deste treinamento.